今天上午,基帶將上聯(lián)發(fā)科發(fā)布了H??elio M70,芯片線(xiàn)5G基帶??芯片?;鶐⑸?strong itemtype="section" style="display:block;">再次之前高通驍龍855處理器也正式發(fā)布了。芯片線(xiàn)
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根據聯(lián)發(fā)科官方微博的消息,Helio曦力M70支持5G各項關(guān)鍵技術(shù),芯片線(xiàn)是基帶將上一款獨立的5G基帶芯片,可實(shí)現更快連接速度、芯片線(xiàn)更低功耗和更優(yōu)參考設計?;??帶將上
聯(lián)發(fā)科隨后也在官方微博上為自己即將發(fā)布的芯片線(xiàn)Helio P90的AI芯片做了一番劇透,并表示它是基帶將上搭載全新APU 2.0的AI芯片,一起來(lái)了解一下。芯片線(xiàn)
據介紹,基帶將上聯(lián)發(fā)科Helio M70 將于 2019 年出貨,芯片線(xiàn)這顆芯片依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計,基帶將上包括支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網(wǎng)絡(luò )架構,支持ヽ(′ー`)ノSub-6GHz頻段、高功(′?`*)率終端(HPUE)及其他5G關(guān)鍵技術(shù)。除了Sub-6GHz頻段,聯(lián)發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段,滿(mǎn)足不同運營(yíng)商的需求。
以上就是對5G基帶芯片的相關(guān)介紹了,想獲得更多站長(cháng)新聞的內容,請關(guān)注查icp網(wǎng)!


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